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汉高乐泰3513HF 针对CSP和BGA底部填充环氧树脂
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汉高乐泰3513HF 针对CSP和BGA底部填充环氧树脂

产品标签  | 快速固化 底部填充 无卤

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汉高乐泰3513HF 针对CSP和BGA底部填充环氧树脂

针对CSP和BGA

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      陈女士
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      工程师
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      广东 广州 天河区 西约大街7号2209
    详细信息
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    产品特性：无卤产品名称：3513HF产品等级：优
    品牌：汉高是否危险化学品：否是否进口：否
    产地：中国牌号：3513HF厂家(产地)：烟台
    固体含量：99%粘度：3300mPas用途：粘接与填充

    乐泰ECCOBOND UF 3513Hf针对CSP和BGA应用，设计了环氧底填充剂。在温和的温度下，它能迅速固化，将压力降至。固化后，该材料具有优异的机械和防潮性能，可用于电子元器件的保护。

    　　无卤

    　　便于加工的一个组件

    　　中温快速固化

    　　对多种基材有良好的附着力




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